Lõikamise mõju sepistamise kuumtöötlemisele

Sepistamise, karastamise, lõõmutamise ja normaliseerimise olekus on kõvadus alla 45 HRC, mis vähendab materjali kvaliteeti.sepistaminesealhulgas pinnaviimistlus, jääkpinge, töötlemisvaru, süsinikuvaese kihi eemaldamise pinna dekarburiseerimine, mõju ei ole ilmne ega põhjusta tooriku võimalikke muutusi.

Karastatud terase või sepistamise töötlemiseks, mida nimetatakse ka kõvaks töötlemiseks, tooriku kõvadus on kuni 50–65 HRC, materjalid hõlmavad peamiselt tavalist karastatud terast, karastatud stantsterast, laagriterast, rullterast ja kiirterast jne. lõikamise töötlemine on ilmsem. Sellised tegurid nagu lõikesoojuse teke ja juhtivus, kiire hõõrdumine ja kulumine töötlemisprotsessis põhjustavad teatud määral töödeldud pinna kahjustusi.

Töödeldud pinna terviklikkus hõlmab peamiselt pinna mikrostruktuuri, kõvadust, pinna karedust, mõõtmete täpsust, jääkpinge jaotust ja valge kihi teket.

Töödeldud pinna kõvadus suureneb lõikekiiruse suurenedes ja väheneb lõikekoguse suurenedes. Ja mida kõrgem on töödeldud pinna kõvadus, seda suurem on karastatud kihi sügavus. Tulemused näitavad, et jääksurvepinge sepistamispinnale on pärast kõva lõikamist ühtlane, samas kui survepinge sepispinnale pärast lihvimist koondub peamiselt tooriku pinnale.

Mida suurem on tööriista nürinurga raadius, seda suurem on jääksurvepinge. Mida suurem on sepistamise kõvadus, seda suurem on survejääkpinge väärtus. Töödeldava detaili kõvadus mõjutab suuresti tooriku pinna terviklikkust. Mida kõrgem on tooriku kõvadus, seda soodsam on survejääkpinge teke.

Teine oluline kõvasti lõigatud töödeldud pindade kvaliteeti mõjutav tegur on valgete kihtide teke. Valge kiht on kõva lõikamisprotsessi käigus moodustunud mikrostruktuur, millel on ainulaadsed kulumisomadused: ühelt poolt kõrge kõvadus ja hea korrosioonikindlus; Teisest küljest on sellel suur rabedus, mis põhjustab kergesti varajast lõhenemist ja isegi pragunemist pärast sepistamistöötlemist ja lava asetamist. Karastatud AISIE52100 laagriterase lõikamisel keraamiliste ja PCBN-tööriistadega suure jäikusega CNC-treipingil leitakse, et sepise pinna ja aluspinna mikrostruktuur on muutunud ning mikrostruktuur koosneb valgest karastamata kihist ja mustast pealispinnast. karastatud kiht.

Praegu peetakse valget kihti martensiitseks struktuuriks ja põhiline vaidlus peitub valge kihi peenstruktuuris. Üks seisukoht on, et valge kiht on faasisiirde tulemus ja koosneb peeneteralisest martensiidist, mis moodustub materjali kiirel kuumutamisel ja äkilisel jahutamisel lõikamise ajal. Teine seisukoht on, et valge kihi moodustumine on ainult deformatsioonimehhanism, mis on plastilise deformatsiooni ebatavaline martensiit.

siin on suured sepised, mida toodab tongxini täppissepistamisettevõte